盛和晶微半导体股份有限公司 保荐机构（联席主承销商）：中国国际金融公司 联席主承销商：中信证券股份有限公司 刊发状态： 公司简介：盛和晶微是全球领先的晶圆级集成电路先进封装测试公司。从先进的12英寸中段硅晶圆加工开始，我们还提供先进的全工艺测试和封装服务，包括晶圆级封装（WLP）和多芯片集成封装。我们专注于支持各种高性能芯片，特别是图形处理单元（GPU）、中央处理单元（CPU）和人工智能芯片，通过超越摩尔定律（Moore）的异构集成技术，实现更高计算能力、更高带宽、更低功耗等全面性能提升。最近两年，公司不存在控股股东及实际控制人。截至日期签署招股书，公司第一大股东无锡产业发展基金，持有公司10.89%的股份，第二大股东招商银行，持有发行人股份9.95%，第三大股东浩王，持有6.76%，第四大股东深圳源智第一，持有6.14%，第五大股东中金公司，持有5.33%。公司股东之间的关系并未导致发行人资本分散状况发生重大变化。公司股东均不能控制股东大会，不足以对股东大会的决策产生决定性影响。该公司是一家开曼群岛公司，股东通过任命董事间接参与公司治理。与经营管理有关的事项由董事会决定。因此，股东选举的董事人数及其投票权确定他们对公司运营和管理的影响力。截至本招股说明书签署之日，我们的董事会包括六名非独立董事。一名董事担任公司首席执行官兼总裁，其余五名董事分别由五名最大股东任命。股东指定的董事在我们的董事会中不占多数席位。公司唯一股东是公司董事会。它无法被控制。公司核心管理团队近两年保持稳定，股东、董事不能单方面任免高级管理人员，因此公司实际经营未受影响。盛和经纬于2026年2月25日向科创板首次公开发行股票及上市招股说明书（草案登记）表明，公司拟募资48亿元用于3D多芯片集成先进封装项目和超高密度互连3D多芯片集成封装项目。盛和经纬2026年4月8日披露的首次公开发行股票并在科创板上市表明，发行价格为19.68元/股，发行成功后拟发行新股数量为255,461,620,000股。公司拟募集资金总额为502,757.41万元。扣除发行费用约人民币24,897.3万元（含增值税）后，预计融资净额约为人民币477,860.11万元。明光瑞精达科技股份有限公司 保荐机构（主要管理人）：开元证券股份有限公司 刊登状态： 公司简介：专业公司 公司是一家为高炉炼钢系统提供长寿命技术解决方案和关键耐火材料的高新技术企业。我们主要研究、开发、生产和销售技术高效、长寿命、节能、绿色环保的炼钢高炉，以及这些技术所需的耐火材料。截至招股书签署之日，顺智科技直接拥有公司60.1299%的股份，是唯一拥有公司50%以上股份的股东。其投票权足以对股东大会决议产生重大影响。因此，顺致科技将成为公司的大股东。截至招股说明书签署之日，徐瑞图、徐晓寒分别直接拥有公司22.5487%、3.0065%的股份，并通过顺智科技、龙翔合伙企业、精达合伙企业间接拥有公司62.7%的投票权。他们控制了606%。徐瑞图、徐小寒直接、间接控制公司62.7606%的投票权。合计控制公司88.3158%的投票权y。此外，徐瑞图担任公司总裁，在公司管理决策中发挥重要作用。徐小寒担任公司副总裁、常务秘书、副总经理（采购），参与公司生产经营和决策。因此，该公司的实际董事为徐瑞图、徐晓涵父女。据瑞尔精达2026年4月7日发布的招股书显示，公司拟募集资金33498.1万元，用于冶金过程碳回收新工艺、长寿命节能新材料智能装备基地及研发中心建设项目、复合金属相峡谷泥生产线技改扩建项目。根据瑞尔精达2026年4月7日关于向不特定合格投资者公开发行股票并在主板上市的公告北交所预计，若发行成功，公司预计募集资金总额为34,193.85万元。扣除发行费用3207.55万元（不含增值税）后预计融资净额为30986.3万元。
（编辑：蔡青）